CTE は高密度結合 PCBs （HDI PCBs）の中国によって基づく製造業者です。 私達の HDI の機能はレーザーの microvias を含み、vias、良いラインおよびスペースの順次ラミネーション、を経てパッドの技術を盲目にし、そして埋めました。 私達は 50 ミクロンのレーザーによってあけられるを経てパッドの技術および薄い集結材料を使用して 200 ミクロンに良いピッチ装置をマイクロエレクトロニック pcbs に、与えました。 設計助けを必要としたらあなたのデータをアップロードし、あなたの HDI の設計の自由な相談そして検討を今日受け取るか、または私達に連絡して下さい。

·を経てパッド 

·良いピッチ 0.25mm に。順次ラミネーション

·積み重ねられた microvia  

·10layers までの管理されたエッチングの機能

·ぐらつかせた Microvia 

·登録を層にする精密な層