ロジャースRO4730G3のマイクロウェーブPCBはプリント基板を2つの層

ロジャースRO4730G3のマイクロウェーブ プリント基板

速い細部:

モデル:ロジャースRO4730の高周波板

材料:陶磁器PTFE合成のロジャースRO4730 D K:3.0±0.05

層:2Layers

DielectricsThickness:0.762mm （30mil）

終了する厚さ:0.86mm

物質的なCoThickness:½ （17μm） HH/HH

終了するCoの厚さ:1OZ （35μm）

SurfaceTreatment:液浸の金

最低の跡/スペース:4mil/4mil

適用:PCBのアンテナ、5gのための活動的なアンテナ アレー、IOT PCB

パッケージ:真空のパッキング

プロダクト細部

ロジャースは活動的なアンテナ アレー、小さい基地局、4G基盤トランシーバーの現在および未来の高性能の条件を満たすためにRO4730G3 UL 94のV-0アンテナ レベルの積層物を事装置のインターネットおよび出現5gワイヤレス システムの塗布進水させた。
この炎-抑制（UL 94V-0） RO4730G3 thermosetting積層材料はロジャースの基地局のアンテナ塗布のための長い信頼され、普及した回路材料の派生物である。それに10のGHzでアンテナ デザイナーによって好まれる、および± 0.05のz方向比誘電率の偏差がある3.0の低い比誘電率。
RO4730G3積層物は陶磁器の炭化水素材料および低損失のLoProから成っているか。銅ホイル。それは相互変調敏感なHFアンテナのために非常に魅力的である優秀な受動の相互変調の性能を（通常- 160 DBCよりよい）提供できる。RO4730G3のプリント基板材料はPTFEのそれより軽い30%であり+ 280 °上の高いガラス転移点（TG）はCそれを自動組立工程と互換性があるようにする。温度較差の- + 288の摂氏温度への55の摂氏温度は、Zの方向の（CTE）熱膨張率多層回路アセンブリの電気版のによ穴の構造の信頼性を促すたった30.3 PPM/Cである。さらに、RO4730G3積層材料の無鉛プロセス抵抗はro4000jxr材料よりよいflexural強さを提供できる。
RO4730G3の性能、アンテナ水平な回路のための積層物の新型は、温度と安定している。材料に銅に一致させ、温度較差上の比誘電率のZの方向の熱変更の非常に低率を持っている熱膨張率が（CTE） - 50 ° Cに+ 150 ° Cある（+ 26
10のGHzのPPM/C）。同時に、RO4730G3の高周波損失は非常に低く、損失係数は2.5 GHzに0.0023および10のGHzに0.0029である。
RO4730G3積層材料は未来の5g無線デバイスの現在の4G、IOTの無線デバイスおよび活動的なアンテナ アレーおよびPCBのアンテナに実用的で、費用効果が大きく物質的な解決を提供する。右の材料と結合されて、ro4730g3材料は価格、性能および耐久性の最もよい組合せを提供できる。

Omini重い銅PCBのプリント基板の指定

FAQ:

Q1:Ominiにprodeceの良質プロダクトに十分な容量があるか。

:OminiにPCB、200人以上の従業員および10,000㎡工場区域の製造で20年間の歴史がある。私達はULをのISO9001証明書得、私達の生産は外国に販売される。私達にengouh機械がある及び質を保障する装置は私達の生産設備のリストのpicturersを点検する。

Q2:どの位するか顧客は引用語句および調達期間を待つ必要があるか。

:私達にあなたの照会を取扱うprefessionalのグループがある。私達の作業時間では、私達は30分以内のあなたの電子メールに私達があなたの照会を受け取ったことを示すために答える、それから私達は6時間以下以内に私達の引用語句を送らない。私達の作業時間が金曜日、8amへの24pmへ月曜日であることを気づいた。

Q3:私はいかにである安全私のPCBのgerberを確かめてもいいか。

:私達は私達が第三者にあなたのgerber、私達の責任の1を保護しているカスタマ情報のプライバシーを漏らさないし、保証、カスタマ情報が下記のものを含んでいることができることを約束する:会社名、住所、数、商標、ect。そして私達は顧客とのNDAに必要ならば署名できる。