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4layers からの 24layers への高い Reliablity の CTE の農産物多層 PCBs · データ私達は 274X によって Gerber の拡張されるフォーマットを好みます。 あなたのファイルが 274X になかったら、開きファイルを送って下さい。 ·材料 FR4、FR4-06 の Polyimide、R4003、R4350、IS410 の FR4 鉛は、IT-180 の Nelco 4000-13 の ect 放します。 ·表面の終わり HASL （はんだ）、無鉛 HASL の堅い金、Bondable 金、液浸の錫、液浸の金（英語）、液浸の銀、OSP の ect。 

CTE は高密度結合 PCBs （HDI PCBs）の中国によって基づく製造業者です。 私達の HDI の機能はレーザーの microvias を含み、vias、良いラインおよびスペースの順次ラミネーション、を経てパッドの技術を盲目にし、そして埋めました。 私達は 50 ミクロンのレーザーによってあけられるを経てパッドの技術および薄い集結材料を使用して 200 ミクロンに良いピッチ装置をマイクロエレクトロニック pcbs に、与えました。 設計助けを必要としたらあなたのデータをアップロードし、あなたの HDI の設計の自由な相談そして検討を今日受け取るか、または私達に連絡して下さい。 ·を経てパッド  ·良いピッチ 0.25mm に。順次ラミネーション ·積み重ねられた microvia   ·10layers までの管理されたエッチングの機能 ·ぐらつかせた Microvia  ·登録を層にする精密な層

CTE の農産物の適用範囲が広いプリント基板、別名適用範囲が広いサーキット ボードの柔らかい板は、特別な一種のプリント基板です。 それは軽量によって、適用範囲が広い薄い、折り曲げられる特徴付けられます。 携帯電話、ラップトップ、PDA、デジタル カメラ、LCD スクリーンおよび他の多くのプロダクトで主に使用されて。 材料: 基質: 共通材料は polyimide (PI) です。 ホイル: 銅 2 および銅の圧延に分けられる。 接着剤: 一般に 0.5mil thermosetting エポキシ接着剤。 保護フィルム: 表面の絶縁材。 polyimide (PI) のための一般的な材料。 補強: 適用範囲が広いプリント基板の機械強さを補強して下さい。   構造: 伝導性ホイルの層の数に従って、適用範囲が広いプリント基板は等シングル・ボードの、二重味方されるの二重層板、合板に分けることができます。

CTE の農産物の優秀な熱伝導性アルミニウム PCBs、1layer からの 2layer への金属の中心 PCB。 質のアルミニウム物質的なブランドを使って

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