• Shenzhen Omini Technology Co.,Ltd
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コンタクトパーソン : Xu
電話番号 : 0086 18565798250
WhatsApp : +008618576405228

コンピュータ要求0.2mm 8Mil BGA PCBの多層印刷配線基板

起源の場所 シンセン
ブランド名 Omini
証明 ISO9001,UL,REACH
モデル番号 Omini-01003
最小注文数量 交渉しなさい
価格 Negotiate
パッケージの詳細 真空パック+Foam cotton+Carton +Strap
受渡し時間 3-8仕事日
支払条件 T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram、paypal L/C
供給の能力 9,999,999

試供品およびクーポンのための私に連絡しなさい。

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商品の詳細
材料 TG170 FR4 板厚さ 1.6mm
銅の厚さ 2つのOZ 最少線幅 3mil
最少穴のサイズ 3mil 10の層
表面の終わり ENIG 適用 コンピュータ要求
ハイライト

8mil BGA PCB

,

0.2mmの多層印刷配線基板

,

8Mil多層印刷配線基板

メッセージ
製品の説明

コンピュータ要求0.2mm (8ミル) BGAの多層印刷配線基板

 

速い細部:

 

基材:Shengyi S1000-2M

銅の厚さ:2つのoz

板厚さ:1.6 mm

Min. Hole Size:0.2mm

Min.線幅:3ミル

Min.行送り:3ミル

表面の仕上げ:ENIG

板サイズ:カスタマイズしなさい

適用:コンピュータ要求

IPCの程度:IPCのクラス2

最高板幅:カスタマイズしなさい

タイプ:多層PCB

証明書:TS16949.ISO14001.ROHS.ISO9001

色:緑

パッケージ:真空のパッキング

 

BGAの多層印刷配線基板の記述

 

BGAは「球格子配列を意味し」、のPCBは「プリント基板を」意味する。BGA多層PCBはタイプのBGAの部品を収容するように設計されているプリント基板である。

 

BGAの部品はタイプのPCBにそれを接続するのに小さいはんだの球の配列を使用する表面取付けられた装置である。BGAの部品はスペースが報酬にある、高速データ転送が要求される電子デバイスで使用され。

 

多層PCBは絶縁層の間で挟まる伝導性材料の多数の層があるプリント基板である。多数の層の使用はまだ小さい形式要素を維持している間より複雑な回路が設計されていることができるように可能にする。

 

BGA多層PCBを設計した場合、注意深い考察はBGAの部品の配置、また層間の跡の旅程に与えられなければならない。これは配置または旅程のどの間違いでも不良か非機能的な装置をもたらす場合があることをPCBにBGAの部品を接続するのに使用されるはんだの球の小型が意味するのである。

 

BGA多層PCBsの特徴

 

1.High構成密度:BGAの部品はスペースが報酬にある、多層PCBsは可能にする電子デバイスでより多くの部品がより小さいスペースに詰まることができるように使用され。

 

2. 高速データ転送:BGAの部品は高速データ転送が要求される、多層PCBsは可能にし装置で使用され、複雑な信号の旅程がされることができるように信号の干渉の危険を最小にする。

 

3. 減らされた騒音:多層PCBsに信号の層間の力そしてグランド・プレーンを加えられるの利点があり電磁妨害雑音および騒音を減らす。

 

4. 高められた信頼性:PCBの多数の層の使用は回路部品の重複の提供によってより大きい信頼性を提供する。1つの層の壊れ目の場合には、他の層はまだ機能回路を提供できる。

 

5. 複雑な回路設計:多層PCBsは複雑な回路設計が旅程および層の積み重ねの点ではより大きい柔軟性と、実行されることができるように可能にする。

 

6. 熱消滅:BGAの部品は熱を発生させ、多層PCBsは過熱することによる構成の失敗の危険を減らす改善された熱放散のための付加的な銅の層を含むことができる。

 

 

Ominiの複数の層のプリント基板の指定

2-24層
材料

FR-4標準的なTg 150の℃、FR4-HighTg170℃のFR4-の高いTg180 ℃、自由なFR4-ハロゲンFR4-ハロゲンFree&High Tg

板厚さ 0.4mm-5.0mm
板側面 最低の6*6mm最高の600*700mm
Min.drilledの穴のサイズ 0.25mm
Min.lineの幅 0.075mm (3mil)
spaceing Min.line 0.075mm (3mil)
表面の終わり/処置 gold/ENIG/ImmersionのElectroless/液浸銀製/有機性solderability
銅の厚さ 0.5 oz - 2.0oz
はんだのマスク色 緑/黒く/白く/赤く/青/黄色
内部のパッキング 真空のパッキング、ポリ袋
外のパッキング 標準的なカートンのパッキング
穴の許容 PTH:±0.076、NTPH:±0.05
証明書 UL、ISO9001、ISO14001、RoHS、CQC
打つことの側面図を描くこと 旅程、斜角が付くV-CUT
アセンブリ サービス 各種各様のプリント基板 アセンブリへOEMサービスを提供すること

 

コンピュータ要求0.2mm 8Mil BGA PCBの多層印刷配線基板 0コンピュータ要求0.2mm 8Mil BGA PCBの多層印刷配線基板 1

コンピュータ要求0.2mm 8Mil BGA PCBの多層印刷配線基板 2コンピュータ要求0.2mm 8Mil BGA PCBの多層印刷配線基板 3コンピュータ要求0.2mm 8Mil BGA PCBの多層印刷配線基板 4コンピュータ要求0.2mm 8Mil BGA PCBの多層印刷配線基板 5

 

FAQ:

Q1:Ominiにprodeceの良質プロダクトに十分な容量があるか。

:OminiにPCB、200人以上の従業員および10,000㎡工場区域の製造で20年間の歴史がある。私達はULをのISO9001証明書得、私達の生産は外国に販売される。私達にengouh機械がある及び質を保障する装置は私達の生産設備のリストのpicturersを点検する。

Q2:どの位するか顧客は引用語句および調達期間を待つ必要があるか。

:私達にあなたの照会を取扱うprefessionalのグループがある。私達の作業時間では、私達は30分以内のあなたの電子メールに私達があなたの照会を受け取ったことを示すために答える、それから私達は6時間以下以内に私達の引用語句を送らない。私達の作業時間が金曜日、8amへの24pmへ月曜日であることを気づいた。

Q3:私はいかにである安全私のPCBのgerberを確かめてもいいか。

:私達は私達が第三者にあなたのgerber、私達の責任の1を保護しているカスタマ情報のプライバシーを漏らさないし、保証、カスタマ情報が下記のものを含んでいることができることを約束する:会社名、住所、数、商標、ect。そして私達は顧客とのNDAに必要ならば署名できる。