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Tylerマーティン私がこの会社から受け取ったPCBsの質は顕著だった。それらは上出来および超過された私の予想。 -
オリビア アンダーソン私は幾年もの間私達の会社PCBの必要性すべてのためにこの会社を使用して、私は決して失望したあらないことは。プロダクトは一貫し、信頼でき常に、価格は非常に競争である。
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Xu
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高性能BGA CPU ICの基質のASICs CSP PCB
| 起源の場所 | 中国 |
|---|---|
| ブランド名 | OminiPCB |
| 証明 | ISO9001, UL, TS16949 |
| モデル番号 | 1501 |
| 最小注文数量 | 交渉しなさい |
| 価格 | Negotiate |
| パッケージの詳細 | 真空のパッキング |
| 受渡し時間 | 3-8の仕事日 |
| 支払条件 | L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram |
| 供給の能力 | 9,999,999 |
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x商品の詳細
| ハイライト | BGA CPU ICの基質,ASICs CSP PCB,CPU ICの基質ASICs |
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|---|---|---|---|
製品の説明
高性能CPU ICは基質のASICs CSP PCBを包む
ICの基質PCBの記述はプリント基板を
ICの基質は裸IC （集積回路）の破片を内部に閉じ込めるのに使用される基質である。破片およびサーキット ボード、IC接続することは次の機能の中間プロダクトである:
1。 それは半導体ICの破片を捕獲する;
2.内部配線の接続の破片およびPCB;
3。 それは保護し、増強し、そしてICの破片を支え、そして冷却トンネルを提供する。
BGA （ballgridarray）、表面の台紙のタイプ パッケージの1。球形の凸の点は表示の方法で印刷された基質の背部でピンを取り替えるなされる。LSIの破片は印刷された基質の前部で組み立てられ、次に形成された樹脂またはpotting方法と密封される。別名凸の点の表示キャリア（PAC）。Pinは200が、複数のピンLSI使用したパッケージをである以上である場合もある。パッケージ ボディはまたQFP （4側のピン平らなパッケージ）より小さく作ることができる。
Omini ICの基質のプリント基板の指定
| ICの基質の機能 | 記述 |
| システム パッケージの基質（SIP） | 部品を感じるシステム プラットホーム多数の異質ウエファーを組み立てる受動のcomponnets。 |
| プラスチック球のゲートのパッケージの基質（PBGA） | ワイヤー結合および包装で使用されるほとんどの球のゲート・アレー基質。 |
| フリップ・チップの破片のスケールのパッケージの基質（FCCSP） | 半導体の破片はフリップ破片の状態の隆起によって基質と相互に連結される。 |
| フリップ・チップの球の配列のパッケージの基質（FCBGA） | LSIの破片の高速そして複数のfunctionalization実現できる高密度senmiconductorのパッケージの基質。 |
FAQ:
Q1:Ominiにprodeceの良質プロダクトに十分な容量があるか。
:OminiにPCB、200人以上の従業員および10,000㎡工場区域の製造で20年間の歴史がある。私達はULをのISO9001証明書得、私達の生産は外国に販売される。私達にengouh機械がある及び質を保障する装置は私達の生産設備のリストのpicturersを点検する。
Q2:どの位するか顧客は引用語句および調達期間を待つ必要があるか。
:私達にあなたの照会を取扱うprefessionalのグループがある。私達の作業時間では、私達は30分以内のあなたの電子メールに私達があなたの照会を受け取ったことを示すために答える、それから私達は6時間以下以内に私達の引用語句を送らない。私達の作業時間が金曜日、8amへの24pmへ月曜日であることを気づいた。
Q3:私はいかにである安全私のPCBのgerberを確かめてもいいか。
:私達は私達が第三者にあなたのgerber、私達の責任の1を保護しているカスタマ情報のプライバシーを漏らさないし、保証、カスタマ情報が下記のものを含んでいることができることを約束する:会社名、住所、数、商標、ect。そして私達は顧客とのNDAに必要ならば署名できる。
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