小型化された装置のためのパッドのでのが付いている2つの層二重味方されたPCB

小型化された装置のためのを経てパッドが付いている二重味方された層PCB

速い細部:

基材:FR4

銅の厚さ:1つのoz

板厚さ:1.6 mm

Min. Hole Size:12ミル

Min.線幅:6ミル

Min.行送り:6ミル

表面の仕上げ:OSP/Gold Finger/LFHASL/ENIG/ENEPIG

板サイズ:カスタマイズしなさい

製品名:高信頼性の適用のための金張りの二重味方された層PCB

材料:、アルロンTaconic、ロジャースNelco

適用:産業制御、コミュニケーション、家庭用電化製品、自動車電子工学

シートの厚さ:0.1MM-7MM

最高板幅:カスタマイズしなさい

タイプ:両面PCB

証明書:ISO9001、

色:カスタマイズしなさい

パッケージ:真空のパッキングか帯電防止パッキング（含まれた湿気のカードおよびdesiccant）

異なったタイプのを経てパッドのプリント基板の記述:

1.The共通の版の穴

穴によってパッドで打たれる、特別なプロセスはPCBを作るように要求されないことを意味し。パッドに「穴」がある。穴が錫の漏出か偽にはんだ付けすることを引き起こすには余りにも大きければ、によりかもしれない。このプロセスは最も安いのおよび共通次QFNのパッケージの熱viasである。

2.Resinプラグ穴+電気版の銅の帽子

このタイプの版の穴プロセスは少しより複雑である。最初に、穴をエポキシ樹脂で満たし、次にそれを密封するために銅電気めっきしなさい。表面の穴に穴がない。それは非常に滑らかであり、錫の漏出またははんだ付けする問題がない。プロセスは比較的上限HDI板で一般に使用される。例えば、高精度装置は多数ピンが付いているBGAそして他の装置のような板で、使用される。ピン間隔は送風するには余りにも小さい。この種類の版の穴に配線を滑らかにする大きい利点がある。通常の穴ディスク プロセスと比較されて、それは比較的複雑であり、当然費用はまた増加する。今度は携帯電話板は版の穴と設計されている。

3.Copperのりのプラグ穴+電気版の銅の帽子

このタイプの穴ディスク技術は速い熱伝導を要求するQFNの下のGNDのパッドのような位置で一般に使用される。穴によっての中間は銅ののりで満ちて、次に電気銅と密封される。穴によっての中心が銅の金属で満ちているので、熱伝導性は非常によく、表面からの樹脂のプラグ穴と異なっていない。

Omini両面PCBのプリント基板の指定:

FAQ:

Q1:Ominiにprodeceの良質プロダクトに十分な容量があるか。

:OminiにPCB、200人以上の従業員および10,000㎡工場区域の製造で20年間の歴史がある。私達はULをのISO9001証明書得、私達の生産は外国に販売される。私達にengouh機械がある及び質を保障する装置は私達の生産設備のリストのpicturersを点検する。

Q2:どの位するか顧客は引用語句および調達期間を待つ必要があるか。

:私達にあなたの照会を取扱うprefessionalのグループがある。私達の作業時間では、私達は30分以内のあなたの電子メールに私達があなたの照会を受け取ったことを示すために答える、それから私達は6時間以下以内に私達の引用語句を送らない。私達の作業時間が金曜日、8amへの24pmへ月曜日であることを気づいた。

Q3:私はいかにである安全私のPCBのgerberを確かめてもいいか。

:私達は私達が第三者にあなたのgerber、私達の責任の1を保護しているカスタマ情報のプライバシーを漏らさないし、保証、カスタマ情報が下記のものを含んでいることができることを約束する:会社名、住所、数、商標、ect。そして私達は顧客とのNDAに必要ならば署名できる。