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銅は二重味方されたPCB板多層熱電分離を基づかせていた
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x製品名 | 銅の基盤PCB | 基材 | 銅 |
---|---|---|---|
銅の厚さ | 2OZ | 最少行送り | 3ミル |
板厚さ | 3.2 mm | 最少線幅 | 3mil |
最少穴のサイズ | 6mil | 層 | 2つの層 |
適用 | 電子コミュニケーション装置 | ||
ハイライト | 銅は二重味方されたPCB板を基づかせていた,熱電分離の倍はPCB味方した,多層二重味方されたPCB板 |
多層分離熱電銅ベースの回路の二重側板
速い細部:
基材:銅
銅の厚さ:2oz
板厚さ:3.2 mm
Min. Hole Size:6ミル
Min.線幅:3ミル
Min.行送り:3ミル
表面の仕上げ:液浸の銀/金指/液浸Tin/ENIG/ENEPIG
板サイズ:分をカスタマイズしなさい:最高6mm*6mm:457mm*610mm
適用:電源自動車つくこと
シートの厚さ:0.1mm-7mm
最高板幅:カスタマイズしなさい
タイプ:銅の基盤PCB
証明書:TS16949.ISO14001.ROHS.ISO9001
色:、緑、白い、青い、赤い黒い、黄色い
パッケージ:真空のパッキング
熱電分離の銅の利点はPCBを基づかせていた:
1. 基盤を、基づいたPCBのために銅張りにするために適用し、高密度があり、そして強い熱負荷運送能力および大きい熱伝導および熱放散がある。
2. 熱電分離の構造を使用し、ランプのビードへのゼロ熱抵抗と接触してある。従ってそれはできるランプのビード ライトの減少が防ぎ、ランプの生命を減ることを拡張。
3. 銅の基盤のために、それに同じ力で高密度および大きい熱負荷運送能力、また小型がある。
4. よりよい効果を作りなさいように単一の高い発電ランプのビード、特に穂軸のパッケージに一致させるために適した。
5. それは熱気のはんだ付けする水平になること(HASL)、銀製のめっき、液浸の銀製+銀製のめっき、そこに持っている表面の終わりの層の大きい信頼性を異なった要求に、液浸の金のような、OSP基づいてするのさまざまな表面の終わりをことができる。
6. それは銅の隆起、銅の凹面のブロック、平行熱層および回路の層のようなランプの異なった設計必要性に従って別の構造を、作ることができる。
Omini高周波PCBのプリント基板の指定
層 | 2-24層 |
材料 | 銅 |
板厚さ | 0.4mm-5.0mm |
Max.finished板側面 | 457mm*610mm |
Min.drilledの穴のサイズ | 0.25mm |
Min.lineの幅 | 0.075mm (3mil) |
spaceing Min.line | 0.075mm (3mil) |
表面の終わり/処置 | gold/ENIG/ImmersionのElectroless/液浸銀製/有機性solderability |
銅の厚さ | 1oz - 8oz |
はんだのマスク色 | 緑/黒く/白く/赤く/青/黄色 |
内部のパッキング | 真空のパッキング、ポリ袋 |
外のパッキング | 標準的なカートンのパッキング |
穴の許容 | PTH:±0.076、NTPH:±0.05 |
証明書 | UL、ISO9001、ISO14001、RoHS、CQC |
打つことの側面図を描くこと | 旅程、斜角が付くV-CUT |
アセンブリ サービス | 各種各様のプリント基板 アセンブリへOEMサービスを提供すること |
FAQ:
Q1:Ominiにprodeceの良質プロダクトに十分な容量があるか。
:OminiにPCB、200人以上の従業員および10,000㎡工場区域の製造で20年間の歴史がある。私達はULをのISO9001証明書得、私達の生産は外国に販売される。私達にengouh機械がある及び質を保障する装置は私達の生産設備のリストのpicturersを点検する。
Q2:どの位するか顧客は引用語句および調達期間を待つ必要があるか。
:私達にあなたの照会を取扱うprefessionalのグループがある。私達の作業時間では、私達は30分以内のあなたの電子メールに私達があなたの照会を受け取ったことを示すために答える、それから私達は6時間以下以内に私達の引用語句を送らない。私達の作業時間が金曜日、8amへの24pmへ月曜日であることを気づいた。
Q3:私はいかにである安全私のPCBのgerberを確かめてもいいか。
:私達は私達が第三者にあなたのgerber、私達の責任の1を保護しているカスタマ情報のプライバシーを漏らさないし、保証、カスタマ情報が下記のものを含んでいることができることを約束する:会社名、住所、数、商標、ect。そして私達は顧客とのNDAに必要ならば署名できる。