液浸金10U」精密通信設備のための銅PCB板3OZ

液浸金10Uの」精密通信設備のための銅の基盤PCB

速い細部:

基材:銅

銅の厚さ:3oz

板厚さ:2.4 mm

Min. Hole Size:12ミル

Min.線幅:4ミル

Min.行送り:4ミル

表面の仕上げ:液浸の銀/金指/液浸Tin/ENIG/ENEPIG

板サイズ:分をカスタマイズしなさい:最高6mm*6mm:457mm*610mm

適用:精密通信設備、電源自動車、つくこと

シートの厚さ:0.1mm-7mm

最高板幅:カスタマイズしなさい

タイプ:銅の基盤PCB

証明書:TS16949.ISO14001.ROHS.ISO9001

色:、緑、白い、青い、赤い黒い、黄色い

パッケージ:真空のパッキング

銅PCBのプリント基板の利点の記述:

1. 熱伝導性の利点
同じ条件の下:
アルミニウム基盤:約200 W/M.K。
銅の基盤:約400 W/M.K。
熱伝導性から、私達は直観的にアルミニウム基質上の金属の銅の基質の熱放散の利点を見ることができる。

2. PCBのprocessabilityの利点
（1）金属の銅以来基盤は良いパターンとラインのエッチングによってエッチングすることができるまたはパッチの表面がパッチの表面と同じ高さ突出るか、部品はである銅の基質は主任の形にワイヤーで縛る層に優秀な基づおよび熱放散の効果を達成する主任の直接のりである場合もあるように処理し;

（2）設計されていた構造部品の最終的な取付けが脱熱器を使用する熱放散の効果より大いによい溶接に選ぶことができるように対応にまたは多層バックプレーンそれ銅優秀な任意基づいている性能ある、第二に自体がsolderabilityを持っているようにsingle-sided銅の基盤は金属で処理された穴に処理することができるが、PCBの加工技術自体が原因で、直接アルミニウム基盤のメタライゼーションを実現することは不可能（single-sidedアルミニウム基質のような）であり。

（3）銅とアルミニウム（銅の弾性率は121000MPaについてあり、アルミニウムの弾性率は72000MPaである）間の弾性率の相違、銅の基質の対応するそりおよび拡張が原因でアルミニウム基質のそれ、およびより安定した全面的な性能より小さくであって下さい。

Omini高周波PCBのプリント基板の指定:

FAQ:

Q1:Ominiにprodeceの良質プロダクトに十分な容量があるか。

:OminiにPCB、200人以上の従業員および10,000㎡工場区域の製造で20年間の歴史がある。私達はULをのISO9001証明書得、私達の生産は外国に販売される。私達にengouh機械がある及び質を保障する装置は私達の生産設備のリストのpicturersを点検する。

Q2:どの位するか顧客は引用語句および調達期間を待つ必要があるか。

:私達にあなたの照会を取扱うprefessionalのグループがある。私達の作業時間では、私達は30分以内のあなたの電子メールに私達があなたの照会を受け取ったことを示すために答える、それから私達は6時間以下以内に私達の引用語句を送らない。私達の作業時間が金曜日、8amへの24pmへ月曜日であることを気づいた。

Q3:私はいかにである安全私のPCBのgerberを確かめてもいいか。

:私達は私達が第三者にあなたのgerber、私達の責任の1を保護しているカスタマ情報のプライバシーを漏らさないし、保証、カスタマ情報が下記のものを含んでいることができることを約束する:会社名、住所、数、商標、ect。そして私達は顧客とのNDAに必要ならば署名できる。