高密度結合の倍はPCB盲目の埋められたViasと味方した

高密度結合の適用のための盲目の/埋められたViasの二重味方された層PCB

速い細部:

基材:FR4

銅の厚さ:1つのoz

板厚さ:1.6 MM

Min. Hole Size:0.15MM、0.1MM （HDI （機械））

Min.線幅:0.075MM

Min.行送り:0.075MM 3mil/4mil

表面の仕上げ:OSP/Gold Finger/LFHASL/ENIG/ENEPIG

板サイズ:カスタマイズしなさい

製品名:高周波PCB

材料:、アルロンTaconic、ロジャースNelco

適用:テレコミュニケーションの、軍および宇宙航空、自動車の、高密度結合

シートの厚さ:0.1MM-7MM

最高板幅:カスタマイズしなさい

タイプ:高周波PCB

証明書:ISO9001、

色:カスタマイズしなさい

パッケージ:真空のパッキングか帯電防止パッキング（含まれた湿気のカードおよびdesiccant）

両面PCBのプリント基板の記述

盲目の/埋められたViasの二重味方された層PCBは密集した、ミニチュア電子デバイスのために高密度の設計を相互に連結する可能にする非常に先端技術である。この技術はPCBの両側に取付けられる部品が付いている複雑な回路部品の作成をまだ控えめで、小さい形式要素を維持している間可能にする。

盲目のviasおよび埋められたviasはPCBの層に外の層に影響を与えないで層間の信号の跡の旅程を可能にするためにあく。この技術は誘導に必要な表面積の量を減らし、PCBのより高い構成密度を可能にする。これは意味し、より多くの部品がより小さいスペースに同じサイズ板にことができることをより多くの機能性を可能にする置く。

盲目の/埋められたViasの二重味方された層PCBはsmartphones、タブレット、身につけられる装置および他の携帯用電子デバイスのような適用で広く利用されている。これらのPCBsは高速ネットワーク機器、宇宙航空の、および軍の塗布でも使用される。

これらのの設計はPCBs精密を要求し、最大級の性能を保障するためにviasの配置そして旅程として専門知識は、最大限に活用されなければならない。高度なソフトウェアおよび製造技術の使用によって、盲目の/埋められたViasを使うと二重味方された層PCBはおよび信頼性高い正確度を使うと製造することができる。

盲目の/埋められたViasの全体的にみて、二重味方された層PCBは複雑な回路部品が付いている密集した、高密度電子デバイスの作成のための必要な技術である。それはそれに技術の進歩の重大な部品をするより小さく、より強力な装置の作成を可能にする。

Omini両面PCBのプリント基板の指定

FAQ:

Q1:Ominiにprodeceの良質プロダクトに十分な容量があるか。

:OminiにPCB、200人以上の従業員および10,000㎡工場区域の製造で20年間の歴史がある。私達はULをのISO9001証明書得、私達の生産は外国に販売される。私達にengouh機械がある及び質を保障する装置は私達の生産設備のリストのpicturersを点検する。

Q2:どの位するか顧客は引用語句および調達期間を待つ必要があるか。

:私達にあなたの照会を取扱うprefessionalのグループがある。私達の作業時間では、私達は30分以内のあなたの電子メールに私達があなたの照会を受け取ったことを示すために答える、それから私達は6時間以下以内に私達の引用語句を送らない。私達の作業時間が金曜日、8amへの24pmへ月曜日であることを気づいた。

Q3:私はいかにである安全私のPCBのgerberを確かめてもいいか。

:私達は私達が第三者にあなたのgerber、私達の責任の1を保護しているカスタマ情報のプライバシーを漏らさないし、保証、カスタマ情報が下記のものを含んでいることができることを約束する:会社名、住所、数、商標、ect。そして私達は顧客とのNDAに必要ならば署名できる。